
Высокая чистота и низкое загрязнение: изготовлена из высокочистого плавленого кварца; при высоких температурах не выделяет металлических примесей, удовлетворяя требованиям чистоты полупроводниковых и оптоэлектронных процессов.
1. Загрузка и транспортировка полупроводниковых пластин / чипов в технологических процессах (основное назначение).
2. Поддержка и позиционирование прецизионных образцов в лабораторных условиях.
3. Технологическая оснастка для обработки оптоэлектронных / оптических компонентов.
◆ Высокая чистота и низкое загрязнение: изготовлена из высокочистого плавленого кварца; при высоких температурах не выделяет металлических примесей, удовлетворяя требованиям чистоты полупроводниковых и оптоэлектронных процессов.
◆ Термостойкость и тепловая стабильность: способна длительно выдерживать температуры свыше 1000 °C, не растрескивается при резких перепадах температур, подходит для различных процессов термической обработки.
◆ Высокая коррозионная стойкость: устойчива к сильным кислотам, щелочам и большинству агрессивных газов, подходит для таких высокоагрессивных процессов, как жидкостная очистка и травление.
◆ Высокоточная обработка: размеры и шаг пазов могут быть изготовлены по индивидуальным требованиям, обеспечивая стабильное размещение пластин / подложек и предотвращая их повреждение от механического контакта.